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桂林声测管在施工现场常见的一些问题
桂林声测管焊缝气孔不仅影响管道焊缝致密性，造成桂林声测管管道泄漏，而且会成为桂林声测管腐蚀的诱发点，严重降低桂林声测管焊缝强度和韧性。
桂林声测管焊缝产生气孔的因素有：焊剂中的水分、污物、氧化皮和铁屑，桂林声测管焊接的成份及覆盖厚度，钢板的表面质量以及钢板边板处理，桂林声测管焊接工艺及钢管成型工艺等。
相关防治措施为：
1焊剂成分。桂林声测管焊接含有适量的CaF2和SiO2时，会反应吸收大量的H2，生成稳定性很高且不溶于液态金属的HF，从而可以防止氢气孔的形成。
2焊剂的堆积厚度一般为25-45mm，焊剂颗粒度大、密度小时堆积厚度取*大值，反之取*小值;大电流、低焊速堆积厚度取*大值，反之取*小值，此外，夏天或空气湿度大时，回收的焊剂应烘干后再使用。
3钢板表面处理。为避免开卷矫平脱落的氧化铁皮等杂物进入成型工序，应设置板面清扫装置。
4钢板板边处理。钢板板边应设置铁锈和毛刺清除装置，以减少产生气孔的可能。清除装置的位置*好安装在铣边机和圆盘剪后，装置的结构是一边2个上下位置可调整间隙的主动钢丝轮，上下压紧板边。
5桂林声测管焊缝形貌。桂林声测管焊缝的成型系数过小，桂林声测管焊缝的形状窄而深，气体和夹杂物不容易浮出，易形成气孔和夹渣。一般桂林声测管焊缝成型系数控制在1.3-1.5，厚壁桂林声测管取*大值，薄壁取*小值。
6减小次级磁场。为了减少磁偏吹的影响，应使工件上焊接电缆的连接位置仅可能远离焊接终端，避免部分焊接电缆在工件上产生次级磁场。
7工艺方面。应适当降低桂林声测管焊接速度或增大电流，从而延迟焊缝熔池金属的结晶速度，以便于气体逸出，同时，如果带钢递送位置不稳定，应及时进行调整，杜绝通过频繁微调前桥或后桥维持成型，造成气体逸出困难。 |
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