半导体端泵浦系列高速激光打标机
型号
SCDB-S10E SCDB-S20E
技术参数
激光波长 1064nm 输出功率 10W/20W
重复频率 20-200kHz 冷却方式 水冷(或风冷)
整机功耗 ≤1.0kW 标刻速度 7000(mm/s, max)
最小字符 0.25mm 标刻深度 0.01--0.35mm
重复定位 ±0.003mm
标刻幅面 100x100(mm)、150x 150(mm)、200 x 200(mm)
设备特点
1、较高的光束质量，M2≤1.5，适合精细的图文标刻；
2、较高的光电转换效率，高重复频率，输出功率稳定，单脉冲能量波动≤2.0%，可实现高速精细激光标刻；
3、分体水冷式(或风冷)设计，可连续24小时满负荷运行；
4、内嵌式工业电脑，可长期稳定运行；
5、整机可靠性高，MTPF≥30,000小时；
6、软件编辑功能强大，可满足客户各种应用需求；
适用材料及应用行业
适用材料：硅晶片、集成电路、透光按键、各种金属、镀层金属、ABS、PVC、PET等材料的精密标刻。
应用行业：电子电工、集成电路、仪器仪表、五金、医疗、器械、眼镜、钟表、珠宝首饰、卫浴洁具、工艺礼品、汽车配件、标牌、包装、IT产业、模具、太阳能光伏。 |
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