一、产品特性
1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。
2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M•K。
3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接方式，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
二、产品应用
HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。
四、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂 锡粉5-25μm
黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm
18-50pa.s MALCOM@10rpm
比重 4 比重瓶
触变指数 4.0 3rpm时黏度
保质期 3个月 0-10℃
2.固化后性能
熔点（℃） 217-230 SAC305X
热膨胀系数 30 ppm/℃
导热系数 50-72
W/M•K
电阻率 13 25℃/Μω•cm
剪切拉伸强度 27 N/mm2/20℃
17 N/mm2/100℃
抗拉强度 35-49 Mpa
五、包装规格及储存
1.针筒装包装：30cc/100g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70% |
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焊接材料与附件
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