电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。工程师们在考虑*佳测试方案时，需要在运行成本、投资成本、故障覆盖范围、产量、诊断分辨率、工艺反馈及时性和产品长期可靠性之间进行折衷平衡。此外，无法进行更多物理探测为现代线路组装板检测又增加了一层困难，这对于需要进行实际物理探测以确定故障覆盖范围和网表分区(如边界扫描和数字测试环境)而言，是一个严峻的挑战。但如果按照互补型分布方式采用多种测试技术，制造商将能够很好地达到他们的预定目标。
    电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。虽然制造商正在努力提高产能减少缺陷，但他们发现要想使线路板上的缺陷数下降是很困难的。焊点数量及工艺复杂程度增加都会在线路板上造成大量工艺性缺陷，一项对全球范围多个CEM和OEM工厂有关这方面的大规模研究表明，工艺性缺陷率平均为650ppm到1,100ppm。
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