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奥斯邦311贴片红胶 BGA封装电子SMT红胶 点胶200克 奥斯邦311贴片红胶 BGA封装电子SMT红胶 点胶200克//奥斯邦311贴片红胶 BGA封装电子SMT红胶 点胶200克

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公 司: 深圳奥斯邦股份有限公司 
发布时间:2014年11月13日
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传  真: 0755-33924618
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地  址: 中国广东深圳市宝安区西乡镇固戍新屋园新村4号12楼
邮  编: 518102
公司主页: http://ausbondldb.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳奥斯邦股份有限公司

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详细说明

    产品特点
奥斯邦®311是一种单组分,受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其剪切变稀化的粘度特性和无挥发性适合应用于网版印刷(刮胶)或SMT贴片机点胶,胶点形状非常容易控制,耐热性极好,同时无任何溶剂,完全符合环保要求。
典型用途
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合网版印刷(刮胶)或用在SMT贴片机上点胶,在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。
使用说明
冷藏储存的产品必须恢复到室温方可使用,在恢复到室温以前请不要打开包装(300ml包装回温时间12h以上)。建议印刷条件,温度25℃、相对湿度小于70%。温度偏高,胶的粘度会下降,影响印刷效果;湿度偏高,会增加胶的吸湿性,使胶的开放时间缩短,影响胶的最终粘接强度。在温度25℃,相对湿度55%的条件下,开放时间是48小时。建议印刷速度为20~150mm/s;刮刀压力:3-4N/cm(刮刀刮过后,网板上比较洁净,避免有未刮净的胶产生拉丝);
脱板速度:0.1~3.0mm/s.粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉。
未用完的胶,须先密封,再放入2~8℃贮存。
注意事项
1.远离儿童存放。
2.勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶液。
3.若不慎接触皮肤,要先擦拭,然后用清水冲洗。
4.若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗,并到医院检查。
5.如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。
贮存
除非另有标明,本品应冷藏在2℃~8℃之间,将未开口的产品在干燥的地方,冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用,贮存寿命自生产之日起为6个月。
包装规格
200克/支;300ml/支。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。


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