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产品描述：导热硅脂导热膏主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面，消除接触空气间隙，增加热流通道，减少热阻，降低元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。导热硅脂导热膏也可用于CPU与散热片之间的热传导。导热硅脂导热膏是用具有良好的导热性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，也称导热膏，散热膏，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，无味、对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；导热硅脂导热膏具有优异的电气性能，防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。
导热硅脂导热膏包装：
包装规格：5KG、10KG、20KG、25kg；
导热硅脂导热膏主要技术参数：
导热系数：2.0W/MK，
产品颜色：白色膏状物，
适用温度：-40～+200℃，
导热硅脂导热膏操作方法建议：
确保发热源和散热器干净无杂物，可用无绒布把需接触涂硅脂的部位擦干净。定位发热源和散热器需接触的区域，在两区域中心挤上适量的导热硅脂导热膏。根据间隙和施加的压力可更准确的确定用量，多了会压出，少了填充不充分。将手指套入塑料袋或保鲜袋，然后用手指摩擦导热硅脂导热膏，面积较大时，可用辅助物，如：尺、卡、刷子等，直到导热硅脂均匀分布。可使用顺时针和逆时针或朝一个方向运动，可以更方便的保证导热硅脂导热膏填满缝隙以及不平的地方。用无绒布将多余的导热硅脂导热膏擦去，避免影响外观，这时可以看到涂过导热硅脂导热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂导热膏已经均匀填补了缝隙。待接触的表面越均匀越平，散热效果越好。对于普通的散热器底面，导热硅脂导热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(约0.08毫米)，如果散热器底面研磨的光亮平整，那么导热硅脂导热膏可以薄到半透明状。确认散热器底面和发热源表面无异物，把散热器放上发热体，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和发热源之间的导热硅脂导热膏厚度不均匀或进入空气。紧固，保证发热源与散热器相对位置稳定。
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