微软Surface Book Pro不开机维修中心 微软SurfacePRO BOOK 维修服务电话
我公司采购了目前广州维修市场上一的业的、与大型surface平板工厂BGA(芯片)维修同步的BGA返修工作台。同时采用了业界先进的全自动的surface平板主板焊接设备,可以焊接surface平板主板上的任何位置芯片,此设备的焊接特点是:红外线温度,焊点均匀,位置准确,成功率95%。可以针对surface所有BGA封装的芯片进行任意的焊接,不变形。微软/surface平板电脑第三方芯片级维修服务公司.