一、产品特点及应用：
与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比，具有以下优点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途：
广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。
性能指标
905906
固
化
前
外 观
白、黑、灰色流体
甲组分粘度 （cps）
6000
乙组分粘度 （cps）
5000
操
作
性
能
A：B混合比例（重量比）
1：1
混合后黏度 （cps）
5500
可操作时间 （min，25℃）
120
固化 时间 （min，25℃）
480
固化 时间 （min，80℃）
20
固
化
后
硬 度(shore A)
40～50
导 热 系 数 [ W（m·K）]
≥0.8
介 电 强 度（kV/mm）
≥27
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率 （Ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻 燃 性 能
94-V0 |
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胶粘剂
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