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公 司:
深圳市恒信恒业科技有限公司
发布时间:2015年06月25日
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赵云滨
先生 (市场部 业务员)
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电 话:
0755-23703482
传 真:
0755-23200797
手 机:
18823838704
地 址:
中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇沙一村 创新工业区鑫峰科技园A栋3楼
邮 编:
518100
公司主页:
http://hxhy3830.qy6.com.cn
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公 司:
深圳市恒信恒业科技有限公司
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详细说明
基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;
叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;
耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径:φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔最小间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
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