新款球泡灯0.4厚度 XPE灯珠展会*火的声控LED灯铝基板

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公　司：深圳市文启线路板有限公司

发布时间：2023年03月22日

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徐雯女士 (主管)

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电　　话： 0769-89874469 传　　真： 0769-22242990 手　　机： 18688782642 地　　址：中国广东东莞市广东东莞虎门路东东环一路11号邮　　编：
公司主页：	http://wqpcbwq.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积单面/双面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm
5、*小成品孔径e 0.2mm
6、*小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

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