晶圆减薄_深圳安博电子有限公司

深圳安博电子有限公司

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公司基本信息

4吋至12吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务安博目前拥有专业净化厂房8400㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、硬封装事业部（月封装能力17KK颗IC）。

商业信息

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主营产品或服务：晶圆减薄,晶圆切割,晶圆测试,挑粒装盒,COB,封装,SMT表面贴装,成品测试,模块测试与组装,	企业经济性质：中外合资经营
经营模式：生产型	员工人数： 500-1000人
公司注册地：深圳	主营行业：电工产品设计加工
主营市场：大陆,港澳台地区,北美,东南亚,	主要经营地：深圳
注册资金：人民币 5000 万元 - 1 亿元	法人代表/负责人： CHENYOUPIN
成立时间： 1994	经营品牌：
管理认证体系： ISO 9001,其他,	是否提供OEM服务：是