导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶 导热银胶
导热银胶/导热胶 导电/导热导电胶
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导热导电胶具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
【性能特点】
粘接强度高；
具有导电性好，电阻低；
耐老化性能优，耐温性能好；
广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。
【使用方法】
设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接*好；
将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
配胶：按比例称量组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
【固化条件】
按比例称取组份，混合均匀,涂胶后压紧；
将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；
常温或加温固化均可，常温固化24小时；
加温固化：粘好初固后加热到80℃，恒温保持3小时后缓慢冷却也可。 |
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