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双组份灌封胶/双组份导热灌封胶
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一、用途说明
是专门针对国内市场研发的高性价比环氧树脂封装胶水,A胶和B胶重量混合比例是100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点,广泛用于安定器,电磁锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封。
二、固化前性能参数: Part A Part B
颜色,可见 黑色 黄褐色
粘度 25℃ 3200 400
密度 g/cm3 1.75 1.21
混合粘度 1430
保存期(25℃) 12个月
三、固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度D) 86
抗压强度kg/mm2 20~25
弯曲强度kg/mm2 8~110
冲击强度kg/cm/mm2 6~9
热膨胀系数(℃) 3.2X10-4
热变形温度℃ 80-90℃
有效温度范围℃ -30-110
四、使用条件
混合比 A:B=100:15-20 (重量比)
胶化时间 25℃×6-8小时
可使用时间 25℃×1小时(混合量100g)
硬化条件 70-80℃×1-2小时或常温24小时固化
五、电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.0×1015
表面电阻Ohm 1.3×1014
耐电压KV/mm2 15~18
绝缘常数1KHZ 4.3
耗散系数1KHZ 0.03
六、使用方法
1、 混合 A、B两部分放在原来的容器中,在灌封或涂刷之前,请确保A胶务必混合均匀。
2、 将A,B按重量比100:15-20称量好。
3、 彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。(要求顺着一个方向搅拌,为了保证混合均匀,搅拌时间控制在5分钟左右)
4、 灌入元件或模型之中。
七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使 |