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胶水公司
| 联系人：王小姐
女士 (主管) |
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手 机：13052326431  |
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| 电子封装胶 |
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电子灌封胶/电子灌封/电子封装胶/电子导热灌封胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品特点
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹
性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V1 级。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 10－20 分钟， 室温条件下一般需 8 小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 LT316HW-1 不固化：
1） N、P、S 有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
固化前后技术参数
固化前
性能指标
外 观:白色（A）/白色（B）流体
甲组分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
乙组分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
操作性能
双组分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1
混合后黏度 （cps）:8000～9500
可操作时间 （min，25℃）:40
固化 时间（min，25℃）:240
初固 时间（min，25℃）:100
固化后
硬 度(shore A):30±5
导 热 系 数 [ W（m•K）]:≥0.6
介 电 强 度（kV/mm） |
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