ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶 ECCOBOND 2332电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND 2332 is a solvent less epoxy adhesive that develops high bond strength when cured at temperatures as low as 100°C.
This product combines toughness at low temperatures plus high peel and tensile shear strengths over a very broad temperature range.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIALViscosity @ 25 °C, map’s (cap) 65,000 to85,000 Specific Gravity 1.17 to1.23Shelf Life @ 0 to 8°C, months 6 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule1 hour @ 120°CAlternative Curing Conditions 90 minutes @ 100°C or30 minutes @ 120°C or 20 minutes @ 150°CStorageStore product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: 0 to 8°C. Storage greater than or below 0 to 8°C can adversely affect product properties.
ECCOBOND 2332是一种无溶剂环氧树脂粘合剂，在低至100℃的温度下固化时，会发生高粘结强度。
该产品在非常宽的温度范围内结合了低温韧性和高剥离强度和拉伸剪切强度。
25℃，mPa•s（cap）下固化的材料的性能特性65,000至85,000比重1.17至1.23至8°C，6月份典型固化性能固化时间表1小时@ 120°CA替代固化条件100℃或90分钟90分钟，120℃或20分钟@ 150°CStorage将未开封容器中的产品置于干燥处。
存储信息可能在产品容器标签上显示。
*佳储存：0至8°C。超过或低于0至8°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 |
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