ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/ABLEBOND 8175Q电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8175Q is designed for solder replacement inmicroelectronic interconnect applications.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 5 rpm 35,000
Thixotropic Index 4.0
Density, gm/cc 4.0
Work Life @ 25°C, days 4
Shelf Life @ -40°C, year 1
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Weight Loss on Cure
Weight Loss on Cure, % 2.9
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
4 hours @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage
Store product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -40 °C
ABLEBOND 8175Q专为焊料替代微电子互连应用而设计。
固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa•s（cP）：
速度5 rpm 35,000
触变指数4.0
密度，gm / cc 4.0
工作生活@ 25°C，第4天
保质期@ -40°C，第1年
闪点 - 参见MSDS
典型的固化性能
治愈减肥
治愈时减重％2.9
治愈时间表
150℃下1小时
替代治疗计划
在130°C下4小时
以上治疗方案是指导性建议。保养条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求，以及定制设备，烤箱装载和实际烤箱温度而有所不同.存储将产品存放在未开封的容器中,干燥处.存储信息可能在产 |
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