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*节能的波峰焊—劲拓无铅波峰焊

详细说明

    在插件组装(Direct Insertion Process)制程中,劲拓的波峰焊接(Wave Soldering)工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接(Lead Free Soldering)挑战而专门设计的。劲拓波峰焊(Wave Soldering)产品采用模块化、数字化及人性化设计,在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性,既为客户降低的了运营成本,也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。

 

   无铅波峰焊      

  -全机为无铅工艺设计

  -全电脑自动控制,WindowsXP操作界面

  -全机数字化控制,生产参数均实现数值输入,人为影响小

  -外形为3玻璃门流线型设计,方便清洁维护

  -轨道宽度为数字式全自动化调整

  -步进电机推动喷头,喷雾范围可根据PCB宽度自动调节

  -喷雾系统抽风,减少助焊剂的残留

  -1.8m加长3段式热风预热,风速可调,提供充足预热能力

  -锡炉运行方式:机械式

  -炉胆材质:铸铁陶瓷炉胆

  -双排列链条结构,运输稳定可靠

  -双钩钛鸭爪(L型,Z型)

  -锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度

  -焊后强制空气冷却系统

  -具有锡面过低报警功能, 具有普通型和经济型两种运行模式

  -具有超温声光报警及紧急制动系统

  -可根据用户的设定的时间进行全自动开机和关机

  -配备2块喷雾助焊剂过滤网,降低排放污染

  -可存储产品生产用参数和1年设备状况数据

  -PCB宽度:   60~450 mm,  预热温度:   室温~250℃  (可调)

  -传输速度:   0~2 m/min, 锡炉温度:  室温~300℃  (可调)

  -入口高度:   750±20 mm, 气源:    5kg/cm2  12Nl/min

  -预热长度:   1800 mm (600 x3每段独立控温)

  -锡炉容锡量:570KG(有铅) 500KG(无铅)

  -电源: 3P5W 380V/220V 50/60HZ 63A

  -机体尺寸:   4430(L) ×1620(W) ×1710(H) mm

   -重量:约2300kg

 
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