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深圳钓鱼岛科技0.6板厚电路板

详细说明

1. *小孔径:0.3mm(12mil)

2. *小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),*好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil *好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

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