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| ,CyberOptics SPI锡膏厚度检测仪SE300 |
SPI现状简介
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锡膏厚度检测仪
领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司日前宣布，将在2011年NEPCON 华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统。CyberOptics邀请所有观众莅临第1C43号展台一览其创新检测解决方案的现场演示。该展会定于8月30日~9月1日在深圳举行。
CyberOptics的SE500-D双通道焊膏检测系统(SPI)系统为处理*大的电路板而设计,可与主要的SMT供应商相媲美。凭借其灵活的传送配置，SE500-D使具有不同宽度电路板的产品能够在同一生产线上运行，使生产能力达到*大化。此外，SE500-D可在单个通道上支持异步检测。
CyberOptics还将展出简易稳健的100％三维锡膏检测系统（SPI）－SE350。CyberOptics的免校准三维传感器技术是其SPI产品系列的核心技术。该灵活的检测解决方案能够以>80 cm2/秒的检测速度检测*苛刻的组件，同时不会降低测量精度和可重复性。
MX500采用创新的多轨方式扩大生产线，具有高度可扩展性和灵活性。MX500的主检测轨配备了一种水平式可堆叠输送系统，可与其它轨进行耦合，从而支持双轨、三轨和完整的四轨配置。该系统采用了CyberOptics的核心检测传感器的设计方案――选通检测模块（SIM）和检测引擎（SAM），可达到*快的速度，提供*灵活的解决方案，用于检测焊料和铅的缺陷、存在和位置，正确部件，还可检测微小至01005的元器件。
同时展出的还有CyberOptics 屡获大奖的创新性QX500 AOI 系统，该系统能够以200cm2/秒的速度提供“飞行中”区域扫描检测功能。 |
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