HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-4500S/ HYSOL KL-4500-1NT电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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Product HYSOL KL-4500-1NT/ HYSOL KL-4500S
Description Low stress and high stability plastic seal, designed for lead-free finishing QFP package.
Has a wide range of forming process windows and powerful reliability features.
Thermal conductivity 0.7 W / mK MSL L3 / 235 ° C Linear flow, cm 90 Hot plate gel time, seconds 26 Filling content% 78 CTEa1, ppM / ° C 14 Tg, ° C 150 Main features Can be achieved at reflow temperature of 260 ° C JEDEC Level 3 requirements; lower cost.
产品HYSOL KL- 4500-1NT/ HYSOL KL-4500S 描述 低应力和高稳定性塑封料，设计用于无铅精 加工的 QFP 封装。
具有广泛的成型工艺窗口 和强大的可靠性特性。
导热率0.7 W/mK MSL L3/235℃ 线性流 动，厘米 90热板凝胶 时间，秒26 填充含 量 % 78 CTEa1, ppM/℃ 14 Tg, ℃ 150 主要特点 可在回流温度 260℃条件下达到 JEDEC 3 级要求；较低成本。 |
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