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全电脑无铅双波峰焊锡机

详细说明

    技术参数:

PCB宽度 PCB Working width 0~450mm 可调(标准型)

PCB运输高度 PCB conveyor height Max.750±50mm

PCB运输方向 PCB conveyor direction L-R

PCB运输速度 PCB conveyor speed 0-2.0m/min

运输导轨倾角 Conveyor path gradient 3~7

预热区长度 Preheating zone length 2000mm(4*500mm)

预热区数量 Preheating zone number 4

预热温度 Preheating temperature 室温~250℃

预热功率 Power for preheating 13kw

热补偿功率 Power for heat compensation 2kw

适用焊料类型 Solder type 无铅焊料/普通焊料

锡炉容量 Solder volume 300-400kg

锡炉温度 Solder temperature 室温~350±1℃

锡炉功率 Power for solder 12kw

控温方式 Temperature control type P.I.D

助焊剂流量 Solder fluxes 10~100ml/min

冷却喷口风温,制冷器温度 Refrigeration temperature 10℃以下

喷头移动方式 Sprayer Moving type 步进电机或SMC无杆气缸

电源 Power 3相5线制(5W,3P) 380V

启动功率 Power for heating up 25kw

正常运行功率Power for operation Approx. 8kw

气源 Air supply 5kg/cm²

重量 Weight Approx. 1800kg

外形尺寸Dimensions L*W*H 4500*1500*1750m

 
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