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产品使用注意事项
由于Led和CMOS集成电路是静电敏感器件，在使用Led单元板时需要注意严防静电。采取以下措施可以有效防止静电：
l 接触产品的人员必须佩戴有接地的静电手环或静电手套；
2 开关电源外壳、箱体、屏体等严格接地；
3 装配过程中的各种工具必须严格接地；
清洗Led单元板表面时，不可使用不明化学液体，以免损坏或腐蚀Led。可使用干净的软碎布沾取清水轻力擦拭，擦拭后不可残留水痕，待干燥后再进行使用；
维修Led单元板时，单元板必须先断电，不可带电焊接。建议*使用恒温电烙铁，电烙铁温度根据锡丝的成分调节：
1 补焊点阵模块时，电烙铁温度必须保持在260℃左右，焊接时间不能超过5S，焊接次数不超过三次；
2 补焊CMOS器件时，电烙铁温度必须保持在315℃以下，焊接时间不能超过3s，焊接次数不超过三次；
为保证Led的稳定性与使用寿命，单元板工作时的表面温度不能超过60℃，存储温度不能超过40℃，否则必须采取必要的冷却措施。
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