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深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:杨钰钦
先生 (业务员) |
电 话:18938867568 |
手 机:18938867568  |
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LED、电源盒加成型电子密封、电子灌封胶 |
灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。
加成型电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比 |
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