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贴膜机
详细说明
贴膜机(Wafer mount)系列
本公司设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业。
此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序
设备规格:6inch/8inch//12inch
产品特点:
1.无气泡快速贴膜;
2.贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片,台盘更换方便快捷;
3.滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;
4.设备标配收膜系统,可使用双层膜;
5.设备涉及领域不同,可根据不同领域产品来设计贴膜机台面;
6.可选配ESD系统。
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