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UB585电子元件导热膏 CPU散热膏 线路板导热硅脂

详细说明

    加工定制:是

品牌:优邦

型号:UB585

材质:硅脂

阻燃性:UL

耐温:180(℃)

颜色:白色

产品认证:SGS,UL



UB585系列导热硅脂具有良好的耐温性,可在-50℃~200℃内长期使用。

无味、无毒、具有优良的导热性和电绝缘性能。较高的锥入度,可较好的与不同的粗糙度表面零件贴合。UL94V-0认证产品,符合ROHS要求。





供应UB585系列导热硅脂良好的导热耐温性散热膏



UB585导热硅脂也可以叫做散热膏,导热硅脂散热膏导热膏它是以有机硅酮为主要原料的,里面添加耐热、导热性能优异的材料,而制成的导热型有机硅脂状复合物就用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热和散热,用来保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

产品型号:UB585/UB585H/UB586导热硅脂



包装规格:1KG/瓶,20KG/桶



导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。

产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

产品性能:导热硅脂具有高导热率,*佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。





应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,

同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧

 
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