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苏州世椿自动化科技有限公司宁波分公司
| 联系人：陈露
先生 (业务经理) |
| 电 话：0574-83888148 |
| 手 机：18796865243 |
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| 自动点胶贴合机SEC-300DLD |
技术参数：
型号 SEC-300DLD
工作范围 500(X)╳350(Y)╳100(Z)mm
传动方式 伺服马达/滚珠丝杆/四轴机器人
XY速度 1500mm/sec
XY加速度 Max：1.5g
XY速度 200mm/sec
XY加速度 Max：0.5g
解析度 0.001mm
重复精度 ±0.01mm
四轴机器人 ABB/YAMAHA
重复精度 0.02mm
*大速度 5.1m/sec
操作系统 Windows 7
视觉系统 巴士乐
测高仪 松下/基恩士
点胶机软件 世椿自主研发
计算机 工控机，液晶显示器，键盘鼠标
供料方式 30CC/50CC针筒
胶水，胶阀加热 定制（可选定制）
电源 AC220V50-60HZ 1.5KW
机器尺寸 1500╳1750╳1900mm
重量 约750kg
工作环境 湿度：20-90%， 温度0-40℃
1、双工作平台实施精密点胶+贴合；
2、可实现石墨板/复合板双极板的点胶粘接+贴合+保压；
3、可实现石墨板/复合板双极板的点胶密封；
4、可实现金属板的点胶密封（含专业治具）；
5、双极板贴合系统：利用SCARA实现阴极/阳极板的贴合组装，贴合重复定位精度±0.05mm；
6、双极板保压系统：可实现双极板自动保压，压力可调范围*大至100KG，保压时间可设置，同时保压双极板数据标配20组（可定制数量）；
7、具备SEC-500BD-H2的所有功能； |
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