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真晶X-BJI工业无损检测仪

详细说明

    真晶X-BJI工业无损检测仪,可检测连接线、线缆、插头等电子元件内部结构(位置是否偏移、变形;是否脱焊;是否断裂等现象),还可用于检测皮包是否有异物主要用于工业方面,如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等;X线剂量低,漏射线量低、无需任何防护,灵敏度高、可明室实时使用,主机结构简化、体积小、重量轻、操作方便,实时采集、实时成像、实时诊断,百万像素摄像机加上各种数字化技术处理、使得分辨率高,数字化系统提供了丰富的软件功能、提高了工作效率,可对结果进行存储、分析与打印图片。

技术参数:

1、视场:80mm;大小可定做 2、分辨率:46Ip/cm;3、输出屏亮度:>6cd/cm2; 4、大间距:260mm;5、管电压:60-75KV; 6、管靶流:0.3-0.5mA;7、对比度:4% 8、灰度:7级;9、漏射线:<5mR/h; 10、主机重量:5kg;11、功耗:50W; 12、电源:220VAC。



操作方法:

1、从包装箱内取出主机,将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内;2、将电源插头接通220V供电电源,电源上的绿色指示灯应亮,再将被观察物放入探测区间内,用手指按住主机开关,也可做成脚踏开关,按下开关按钮;3、仪器工作一分钟后自动关机,停数秒钟后,可再次开机,反复使用,可以在显示器上直接观看。

 
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