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SMT贴片加工报价单 新乡美达电子
详细说明
我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5~4um),尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。
要获得理想的界面组织有许多条件,例如:
1、钎料成分和母材的互溶程度好;
2、液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和其他污染物;
3、优良表面活性物质(助焊剂)的作用;
4、环境气氛,如氮气或真空保护焊接;
5、恰当的温度和时间(理想的温度曲线);
6、能够保持一个平坦的反应层界面,如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。
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