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深圳市托普科实业有限公司
| 联系人：尹
先生 (经理) |
| 电 话：15118105624 |
手 机：15118105624  |
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| DEK Horizon 02i印刷机 |
DEK Horizon 02i印刷机参数
标准配置 规格
机器对准能力 >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma #
过程校准能力 >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #
周期 10 secs (9 secs with HTC option)
*大印刷面积 510毫米 *（X）X508.5毫米（Y）
操作系统 Windows XP
操作界面 彩色TFT触摸屏显示器，键盘和轨迹球
相机 鹰眼750的数码相机，采用IEEE 1394接口
相机定位 旋转电机和编码器与4微米分辨率
刮刀压力机制 软件控制，机动，具有闭环反馈
模板定位 自动加载纳入刮刀滴盘
模板对齐 通过电动驱动器X，Y和西塔
刮刀 （含1套）钳位双培边缘刮刀
模具 磁性模具引脚
19mm直径x15
4mm直径x15
模具偏差监视 通过刮刀压力反馈工具设置的验证
人机界面 上线和下线FMI包含
连通性 RJ-45LAN（联网）和USB2接口可用
三色信号灯 可编程的报警声
温度/湿度传感器 进程环境监测
温度/湿度传感器 进程环境监测
运输系统 规格
类型 单件3mm圆头运输皮带，前导轨固定
ESD兼容性 黑色传送带和导轨具有大于10的表面电阻率
宽度调整 可编程机动后轨道
传输方向 左到右、从右到左、左到左、右到右
基材处理大小（*小） 50毫米（X）X40.5毫米（Y）
基材处理尺寸（*大） 510毫米（倍）* x508.5毫米（Y）
基材厚度 0.2mm至6毫米
基板重量（*大） 1千克
基板翘曲 *多8mm包括基板厚度
基板夹具 专利的过顶夹
基材处理功能 单件3mm圆头运输皮带，前导轨固定
基板底面间隙 可编程3mm至42毫米
工艺参数 规格
印刷压力 0千克20公斤
印刷速度 2mm/sec到300mm/sec
印刷差距 0mm到6mm
基板分离 速度：0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米
视力 规格
视觉系统 Cognex
基准识别 自动基准学习，找到结合0.1毫米基准捕获
基准点 2或3个
基准类型 合成基准教或独特的模式识别
基准尺寸 0.1mm至3毫米
基准位置 任何地方基板
基准错误恢复 自动调整照明
操作环境 规格
温度 10oto35oC (50oto 95oF)
湿度 30％至70％相对湿度（非冷凝）
服务 规格
电压 100伏特到240伏特+ / - 10％。 单相50/60Hz
115V*大电流 20安培用真空泵
6安培无需真空泵
230V*大电流 10安培用真空泵
3安培无需真空泵
过电流保护 外部电路断路器,≤ 25安培需要被安装在与线机供应
气源 为ISO 8573.1标准质量等级2.3.3
压力 5 bar到5升/分钟8杆
机器重量 775公斤盒装
615公斤拆箱 |
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