三星SM321单机解决方案
广泛的元件识别范围：固定图像系统与飞行图像系统结合使用,使元件贴装范围为0603～□42mmIC,包括0.3mm细间距QFP&0.5mm细间距CSP。
灵活的贴装头设计：所有的贴装头设计适合处理细间距元件，这一性能使贴装程序简单、高效，从而提高了工作效率及灵活性。
贴装速度 CPH(IPC9850) 1608CHIP: 21K CPH(IPC)
1005CHIP: 20K CPH(IPC)
SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器
QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盘
贴装精度 CHIP ±50㎛ (0402@3σ)
QFP ±30㎛ (QFP168@3σ)
贴装范围 标准配置 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈)
~ □32mm IC (0.4P)
~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈)
选件 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) ~ □17mm IC (0.3P)
~ □42mm IC (0.5P) ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定视袈)
*大高度 H15mm (固定视袈)
窄间距贴装 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器数量 Max. 120 EA
贴装尺寸 标准 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
选件 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) 1,800 kg
能耗 耗电量 3 phase, AC 200/208/220/240/380/415 ,4.7 kVA (Rating 3 kVA)
耗气量 50/60 Hz |
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