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上海允申自动化科技有限公司
联系人:焦禹程
先生 (销售经理) |
电 话:021-54730981 |
手 机:17302192353  |
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Sensepa电路板安装压力传感器SDNA300KGB DIP-6封装 |
Sensepa电路板安装压力传感器SDNA300KGB DIP-6封装 属单晶硅压力传感器,内置温度补偿电路,可以实现5v或3v供电,模拟放大信号输出或 SPI数字信号输出。产品结构小巧,采用DIP双列封装,可用于多场合、多种复杂工况下干燥气体、水等介质压力测量。SDNA系列产品可以在0- 10bar量程范围内,提供表压、负压、正负压 三种方式测量。
产品特点
• 双列直插封装
• 零点和满量程校准
• 多阶段温度补偿
• -15PSI到150PSI压力量程
产品应用
• 医疗器械
• 压力控制
• 仪器仪表
• 无腐蚀性液压应用
上海允申自动化科技有限公司,专业的传感器供应服务商。如需Sensepa电路板安装压力传感器SDNA300KGB DIP-6封装产品供货或咨询,欢迎联系我们! |
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