DOLPHON CB-1109/785-D是一种柔性树脂，用于传感器（特别是汽车传感器）的超软灌封（丁二烯）,可以替代硅树脂、聚氨酯和环氧树脂。
DOLPHON CB1109/785-D的优势：
-灵活性
-耐热冲击-通过30次循环（奥列芬特清洗机试验）；
-水解稳定；
-极低的湿气透过率；
-优异的电学性能，在相同温度范围内变化*小；
-可修理的；
-收缩率非常低，即使在高达120°C的温度下老化；
-易于搅拌和倒注（手动或自动分配）；
-室温固化（厚层或薄层），可用作抗压层，粘度低；
-优良的化学耐磨脱脂溶剂；
-低的外热反应。
推荐用途
传感器
线圈
放大器
接地故障断路器
模块
铁氧体磁芯
电源连接器
拼接填充
电缆维修
马达
接线盒
继电器
变压器
完整的电子组件
物理属性
硬度，硬度，Shore "A"@24小时后@25℃ 35-45
线性热膨胀系数（ASTMD3386） 235 μm/m°C
抗拉强度（ISOR527） 6-7 MPa
断裂伸长度（ISOR527） 200%
线性收缩（在120°C下固化48小时后） 0,02%
耐热冲击（奥列芬洗涤洗衣机试验） 通过30个循环-40+155°C
低温灵活性 -40
导热性 0,40-0,42 W/m°K
玻璃化转变温度(DSC) < -50°C
电气特性
介电常数/25°C/50Hz（ASTMD150） 3,55
耗散因子/25°C/50Hz（ASTMD150） 0,025
介电强度（ASTMD149） 700 volts/25 μ
表面电阻率（欧姆）ASTMD-257 > 1015
体积电阻率（欧姆/cm）ASTMD257 > 1015
固化过程
DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置，并在24小时内完全固化。为了更快的*终固化， CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。 |
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