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产品目录
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导热界面材料
·
电磁屏蔽材料
导电点胶(FIP点胶)
详细说明
导电点胶主要有导电填料和树脂等组成,这些树脂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道,导电点胶可分为室温固化和高温固化体系,可采用点胶机连续作业。
产品特点:
• 就地成型,减少工艺成本
• 多种导电材质可供选择
• 低应力,高压缩
典型应用:
•光模块
• 服务器
• 汽车电子
• 医疗
• 数据通信
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