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【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10-20μm/纳米锡

详细说明

    商品属性

产地广东东莞

是否进口否

品牌吉田

型号SD-1000T

加工定制否

粘度30(Pa·S)

颗粒度10-20(um)

合金组份Sn96.5Ag3Cu0.5

活性RMA

类型针筒锡膏

清洗角度免清洗

熔点217

种类固晶锡膏

工作温度240(℃)

适用范围LED倒装芯片

规格SD-1000T 固晶锡膏

产品特点:具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;粘接强度大,工作时间长;残留物极少,焊接平整;超微粉径,能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接;固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

 
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