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石家庄利鼎电子材料有限公司
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| 利鼎LD2021电缆接头灌封胶 绝缘防水传感器电线接头密封胶 |
利鼎LD2021电缆接头灌封胶 绝缘防水传感器电线接头密封胶
LD-2021灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。
一、产品特点
1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；
3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、产品用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于细微缝隙灌封和对粘接性能有要求的灌封。
三、性能指标
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 A B
颜 色 黑、黄、红 棕黄色液体
粘 度 (cps) 8500-12000 50－150
比 重 1.70-1.75 0.98-1.05
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 100:( 20-25)
混合后粘度(CPS,25℃) 2500-3500
操作时间 (min) 15～40
初固时间（h） 2～4
完全硬化时间 (h) 24
硬 度 ( Shore D ) 75-85
线收缩率（％） 0.1
使用温度范围（℃） －40～120
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015
介电强度（KV/mm） ≥20
导热系数（W/(m·K)） 0.6-1.2
*大拉伸强度Kgf/cm2 1.6
断裂伸长率 ( % ) 0. |
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