BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的bga手工焊接，植珠的BGA返修设备（bga芯片贴装机），低成本bga返修工具。
BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。
2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(*小适应13MM*13MM.*大40MM*40MM)生产率高,适用性广
4.可配90*90MM,89*89MM钢网,另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.
5.植珠台尺寸:89MM*89MM
2012新款 220片BGA钢网套装 南北桥显卡BGA植珠台钢网 90X90MM
For 0.30MM Soler Ball (2 pcs)
0.30万用网
Intel 82801 IUX (AM828001IUX)( Laptop new intel chip)
For 0.35MM Soler Ball (5 pcs)
0.35万用网
Intel AC82GS45/ SLB92/ E26593
Intel AF82US15W SLGFQ
Intel AC80566/533
Intel BD82HM550（BD82HM55）
For 0.4MM Soler Ball (4 pcs)
0.40万用网
Intel BD82P55
Intel BD82H61
Intel I7-620M
For 0.45MM Soler Ball (11 pcs)
0.45万用网
内存 DDR1
内存 DDR2
内存 DDR2-2
内存 DDR2-3
内存 DDR3 (XBOX360内存)
内存 DDR5
Intel AC82PM45/'AC82GM45//82GL40//AC88CTPM
Intel AC82P45/AC82P43(82P45)
Intel CG82NM10/SLGXX
PVC0019
For 0.5MM Soler Ball (45 pcs)
使用方法详见：http://www.xinxunwei.com/ |
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