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产品目录
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硅片
粘接蜡CM-T70,粘接腊,抛光蜡
详细说明
CM-T70适用于半导体材料如硅片,蓝宝石,锗片,砷化镓,碳化硅,铌酸锂,钽酸锂,光学玻璃,特殊物体等的研磨抛光加工过程。
CM-T70 can applied to the grinding and polishing process of semiconductor material such as silicon wafer, sapphire, germanium wafers, GaAs, SiC, LiTaO3, LiNbO3 and other oxid crystal.
项目 Item CM-T70
软化点 softening point (℃) >70
粘结强度 Adhensive strenght(N/mm2) 6.0
比重 Specific gravity (25℃) 1.03±0.02
针入度 Needle penetration (200g/60s) 10
包装 package 20g, 100g
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公司地址:
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邮 编:
300382
公司主页:
http://xmsemi.qy6.com.cn
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