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深圳鼎瑞通FPC高精密软排线FPC分层板15602431419

详细说明

    近几年中,FPC凭借其自身特点,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,扮演着越来越重要的角色。

  滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量不断增多,FPC的厂商如何控制品质,在工艺中做好此类产品致关重要。

  一、前言

  随着电子产品的小型化、高速化、数字化,在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下,以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化,而在生产FPC的厂商中,如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重要的。

  FPC(Flexible Printed Circuit即可桡性印刷电路板,也可称之为FWPC)的特点主要有以下几个方面:

  (1)柔性好:可任意弯曲变形,盘绕半径小,可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动;

  (2) 占用空间小:既轻又薄,使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用,满足了电子产品微型轻小的要求;

  (3) 重量轻:软板是根据载流量而不是机械强度来设计的,故重量较轻;

  (4) 密封性好:采用低张力密封设计,可耐受恶劣环境;

  (5) 传输特性稳定:导线间距可按电气参数自由设计,一般版图定稿;

  (6) 装配的工艺性好:产品自由端接和整体端接性能良好,适应于焊接﹑插接,以及立体布线和三维空间连接等;

  (7) 绝缘性能好:软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度,而且一般线路均有覆盖膜保护,故大大提高了绝缘性能。

  近几年中,FPC凭借其自身特点,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,扮演着越来越重要的角色。人们对其寿命的要求也越来越严格。也因此,近来我司滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量增多,为了加强品质及对人员的培训,特针对滑盖手机板与折叠式手机的多层板的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制,以减少不良的发生,增加一次合格率的百分比。二、制作要求:

  1、设计选材

  *一步很重要。如果客户没有体现或指定用什么基材的话,则应该考虑压延铜,因为它的耐弯性比电解铜要好。但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响,一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。

2、制作工艺

、工序控制

  一块板在制作过程中要经过很多道工序,从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢?

  3.1 开料

  按照制品流程单上的要求,找到所需要的基材,进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错,开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。

  3.2 钻孔

  钻孔时为了保证品质,钻孔前的打包数量很重要,(下表为我司的打包明细,可供参考)打包的多少跟钻孔的质量有很大关系,特别是多层板。

.3 沉铜

  在做多层板时,沉铜前应该增加一等离孔处理工序,为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。

  3.4 电铜

  

  3.5 图形

  3.6 压制(压合) 

3.7 表面皮膜处理(电镍金、沉镍金、化银、电锡、沉锡、OSP等)

  表面皮膜的处理对耐弯性不影响,毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象,镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。

  三、总结

  随着通讯市场发展需求日渐增长,针对于FPC来说,产品防护及个人的操作品质意识都对其有着较大的影响,本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层板所要注意的一些工序的品质要求。也希望越来越多的同行能一起探讨。



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