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CG贴合机(硬对硬)

详细说明

    定义 XCT50-B1

CG贴合机(硬对硬)简称“贴合机”“总成贴合机”“触摸屏贴合机”采用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式,以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。

主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。

 
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