深圳市恒信恒业科技有限公司（以下简称"本公司”） 始建于2010年8月，是一家专业研发，
设计，抄板，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），
阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。
生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC排线的特点 ：
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
3.覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC。
适用领域 广泛用于：
连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC
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