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智茂電腦科技有限公司
| 联系人：曾小花
女士 (業務) |
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| 手 机：13580882538 |
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| GAM 70 非接触式锡膏测厚机 |
产品名称：非接触式锡膏测厚机
使用Window's窗口介面，中/英文化画面，操作简单。
自动/手动量测锡膏厚度。
非接触式、非破坏性量测。
自动计算面积、截面积、体积。
测量值可记录存档及打印。
提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生产线分别作记录。
可依基板厚度调整焦距。
可做定时呼叫取样。
【功能】
量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
提供厚度分布数值参考
不同截面积厚度分析
自动运算量测点面积、体积等资料。
提供各种SPC统计分析图表。
X管制图，R管制图 厚度列表
X 平均值管制图 单点列表
【适用 】
各式厚度量测数值取得统计分析。
锡膏印刷机制程品管检查。
锡膏印刷厚度良性测量。
锡膏印刷成型、尺寸量测检查。
提供其他物品测厚、测长、量测检查。
【管制图表打印】
X．R管制图表显示及打印。
Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
【量测操作画面】
全屏幕呈像。
取样容易。
操作简易。
各项量测数值即时显示。
【厚度分布图表】
各类厚度分布图表显示打印。
所有量测显示打印。
厚度分布百分比统计。
GAM 70 非接触式锡膏测厚机
GAM-70
使用Window's窗口介面，中/英文化画面，操作简单。
自动/手动量测锡膏厚度。
非接触式、非破坏性量测。
自动计算面积、截面积、体积。
测量值可记录存档及打印。
提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生产线分别作记录。
可依基板厚度调整焦距。
可做定时呼叫取样。
【功能】
量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
提供厚度分布数值参考
不同截面积厚度分析
自动运算量测点面积、体积等资料。
提供各种SPC统计分析图表。
X管制图，R管制图 厚度列表
X 平均值管制图 单点列表
【适用 】
各式厚度量测数值取得统计分析。
锡膏印刷机制程品管检查。
锡膏印刷厚度良性测量。
锡膏印刷成型、尺寸量测检查。
提供其他物品测厚、测长、量测检查。
【管制图表打印】
X．R管制图表显示及打印。
Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
【量测操作画面】
全屏幕呈像。
取样容易。
操作简易。
各项量测数值即时显示。
【厚度分布图表】
各类厚度分布图表显示打印。
所有量测显示打印。
厚度分布百分比统计。
【产品规格】
可视范围 (mm) 2.5×2 mm
倍率 ×90
台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm
重复精度(mm) ±0.0035
解析度 0.007mm
检查方式 Laser Vision
电脑规格 IBM 相容介面
显示器 15" LCD
镜头 彩色CCD读取图像镜头组
照明 环形LED白光照明灯具
对焦 粗/微调对焦装置
消耗功率 400VA
操作方式 可中英文切換
电源 110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm
重量 30 公斤 |
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