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供应低碳无卤素双面电路

详细说明

    規格:双面板 表面处理:喷锡 阻焊:緑油 板厚:1.6MM,无铅 线宽:4/4mil

①噴錫描述:表面(锡面)光洁平整,没有太多的高低起伏和盘边余锡,厚度均匀统一,可焊性强,某些喷锡厂锡水杂质(如铜粉渣等)太多,会影响电子厂上锡,PCB板面及颜色统一,没有高温烫伤。

②喷锡作用:防治裸铜面氧化,保持焊锡性;其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比*好

③ 領料→開料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蚀刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測試→成品檢驗/QC→真空包裝→入庫.

 
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