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COG 邦定设备 XCG 73-A1

详细说明

    COG 邦定设备 XCG 73-A1 COG邦定设备(预压)简称“邦定



机”“热压机”, COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行



绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后由平



台传输到本压进行绑定压接。采用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压直



接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC(柔性印刷线路板



)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键



组件。

 
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