一、功能用途:
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;
二、应用范围:钩针拉线( Max:10Kg )
镊子拉力( Max:5Kg )
焊球推力( Max:250g )
芯片推力( Max:100Kg )
锡球推力( Max:5Kg )
管脚拉力测试( Max:10Kg )等。
三、技术参数:
1、拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;
2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择;
3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择;
4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择;
5、BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择;
6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
7、设备外形尺寸: 长: 730mm 宽: 425mm 高: 670mm
8、重 量:45kg |