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LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
导热硅脂应用方法：
导热硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
导热硅脂典型应用:半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、大功率LED照明等行业。
导热硅脂基本规格：25Kg/大桶装，1Kg/小桶装。
导热硅脂性能参数表：
型号（ltem） 颜色(Color) 热传导率
(W/mk) 热阻@50psi
(℃-in2/W) 热阻抗可靠性热循环测试 工作温度范围（℃）
LE100 白色（White） 1.0 0.150 热阻抗不降低 -40～200
LE180 白色（White） 1.8 0.050 热阻抗不降低 -40～200
LE260 灰色（Gray） 2.6 0.015 热阻抗不降低 -40～200
LE380 灰色（Gray） 3.8 0.012 热阻抗不降低 -40～200
LE500 灰色（Gray） 5.0 0.009 热阻抗不降低 -40～200 |
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