无蜡抛光模板
无蜡抛光模板又叫吸附垫,背附垫，无蜡抛光垫，主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
无蜡抛光模板在化学机械抛光制程中用于对晶片的固定;无蜡工艺在加工成本、生产效率都较有蜡工艺有更大的优势。XLD-SUNHIN所生产销售的无蜡模板可以根据客户抛盘大小定制；XLD-SUNHIN新型无蜡抛光模板采用高硬度模板框架,在蓝宝石晶片抛光应用的竞争力超越其他厂家的模板。
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