LED灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温 度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求LED灌封胶固化后
LED灌封胶硬度(shore A)
45～65
导热系数 [W/m.K]
≥0.6
介电强度(kV/mm)
18
介电常数(1.2MHz)
3.12
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10^16
比重(g/cm3)
1.62±0.03
抗拉强度(MPa)
-
扯断伸长率(%)
-
剪切强度(MPa)
-
耐温范围(℃)
-
阻燃等级
-
LED灌封胶针入度（1/10mm，25℃）
-
油离度（%）(200℃，8h）
-
挥发份（%）(200℃，8h）
-
击穿电压强度（kv/mm）
-
线膨胀系数（1/℃）
-
K+(ppm)
-
Na+(ppm)
-
CI-(ppm)
-
可收料时间（h）
-
抗撕强度（kg/cm)
-
电子灌封胶
主要应用于电子元器件的粘接，密封，灌封，对元件起保护作用。
天津晨化硅业有限公司电子灌封胶室温硫化电子灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶主要有三种，电子硅胶，环氧树脂和聚胺脂，应用电子灌封胶进行灌封时，不放出低分子，可克服热英里，双组分AB胶更可深层硫化，无任何腐蚀，硅胶在硫化后成弹性体，环氧树脂和聚胺脂则没什么弹性，室温硫化的电子灌封胶用于灌封电子线路板、电源模块等，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。 对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛
电子灌封胶项目
外观（A/B） 灰黑色/白色 比重25℃ 1.5 混合比（重量比） 1:1 操作时间25℃，min 15~25 固化条件25℃，H 6~8H 硬度A（SHORE） 65~70 体积电阻率Ω.cm 1.0*1017 线膨胀系数m/（m.k） 1.0*10-4 导热系数w/m.k 1.0 绝缘强度kv/mm 15 温度范围℃ -50~300
天津晨化硅业有限公司
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