以前试图将Nd:YAG激光器应用于划线工艺中没有成功，因为1.064 μm的吸收太弱；没有足够能量沉积在表面层产生需要的效果。为此，Synchron Laser Service公司（位于美国密执安州South Lyon）开发了表面处理技术，以在更短波长范围内加强陶瓷对激光器光线的吸收。这种工艺快速并微微浸入陶瓷表面并在足够短的距离加强近红外激光器脉冲的沉积能量，以产生必要的熔化和汽化。将这种正在申请专利的表面处理技术和SPI Lasers（位于英国Southampton）的光纤激光器技术相组合，其实现的工艺性能远远超出使用CO2 激光器所能达到的工艺性能（图3）。
表面处理大大加强了光纤激光器光束融入到陶瓷顶部表面之内，以开始打钻过程。激光器脉冲与材料表面之间相互作用的加强动力，结合了确保表面光点大小持续一致的定制高解析度光束传递系统，这意味着现在可以在陶瓷基板实现更小的形貌（图4）。Synchron也考虑了一些现有其它激光器技术，希望可以加工甚至更精细的划线；但结论是：没有一种技术能以其独特方式达到目标速度，在一些情况下至少要慢10倍。
与CO2 激光器相比，光纤激光器展示出更佳的一致性和可靠性，可以加工更精细的形貌，包括破裂之后边缘质量提高三倍以上（图3和图4）。图5进一步展示了可以达到的边缘质量，在此描述切割箭头形状产生的原边缘。重要的是，新工艺甚至可以达到采用CO2 激光器时无法实现的生产速度。
在0.0150英寸厚的氧化铝基板上，划线速度现在每分钟超过1300英寸，大约是CO2 激光器的两倍（都深入30%）；但机加工速度至少是平均值，在大多数情况下速度超过CO2 激光器。根据Synchron的情况，是由于采用移动控制系统而非激光器，才导致产量受限。
可以采用这种时新的方式加工氧化铝和氮化铝陶瓷。采用氧化铝时，工艺限制于*多达到大约0.060英寸的基板厚度，虽然在更长时间需要加工条件严苛应用中的的更厚材料。更厚的基板也可以提供更多散热，例如对于高亮度LED应用中的情况。
氮化铝陶瓷一般比氧化铝更难加工，因为热传导性更好，因此加工要求具有成比例的更大功率。另一方面，可以达到更精细的形貌，因为只有光束的*高密度部分才能产生需要的工艺，而材料的高导热性*低程度降低了光束能量分布图两侧的HAZ。使用这种新方法的初步结果优良，采用这种材料的工艺仍然可以微调。 |
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