一、生产周期
生产周期
类型
样品
量产
备注
单面板
3-4天
4-5天
含SMT须加1天
双面板（电容屏）
4-5天
6-8天
含SMT须加1天
多层板
8天
8-10天
含SMT须加1天
二、软板参数
软板参数
项目
内容
常规
特殊
1
层数
1－6层
2
生产板尺寸（*大/*小）
360mm×250mm
3
生产板厚度
0.060mm—0.2mm
4
钻孔孔径（*大）
6.5mm
5
钻孔孔径（*小）
0.2mm
0.15mm
6
钻孔孔径公差
±0.025mm
7
孔内铜厚
Min8μm Max38μm
8
蚀刻*小线宽/线距
0.06/0.06 mm
9
蚀刻公差
±20％
10
图形对孔位精度
±2mil
11
冲孔机*大冲孔孔径
φ3.175mm
12
冲孔机*小冲孔孔径
φ2.0mm
13
冲孔机*大冲孔厚度
0.2mm
14
热固化油墨位置公差
±0.2mm
15
绿油桥（*小）
0.1mm
16
*小电测试焊盘
8mil*8mil
17
*小电测试焊盘距离
8mil
18
外形尺寸*小公差
±0.1mm
0.075mm
三、应用范围：
此柔性线路板（FPC；Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）主要手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.
备注：本公司专业生产1-12层软性线路板（FPC）和软硬结合板（Rigid Flex；Rigid Flexible pcb；RF PCB）。
柔性线路板、FPC线路板、电容屏FPC、LCD屏、TP电容屏FPC、手机FPC、按键FPC、LCM液晶模组FPC、LCD模组。 |
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