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一般信息
数据列表 XC226xM
标准包装 1,000
包装 标准卷带
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 微控制器
系列 XC22xxM
其它名称 SP000398034
XC2267M104F80LAAKXUMA1
规格
供应商器件封装 100-LQFP（14x14）
外设 I2S，POR，PWM，WDT
封装/外壳 100-LQFP 裸焊盘
工作温度 -40°C ~ 125°C
振荡器类型 内部
数据转换器 A/D 16x10b
核心处理器 C166SV2
核心尺寸 16/32-位
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 832KB（832K x 8）
连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
速度 80MHz
EEPROM 容量 -
I/O 数 75
RAM 容量 50K x 8 |
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